Counterpoint Research發(fā)布報(bào)告稱，過去八個(gè)季度，聯(lián)發(fā)科在全球和中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列。2022年第二季度其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額為39%；在中國(guó)智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額為42%。報(bào)告指出，受益于先進(jìn)制程在5G手機(jī)芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片平均銷售價(jià)格在過去兩年一直保持上漲趨勢(shì)。
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