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      DDI封測廠為保產(chǎn)能利用率彈性降價 基材需求Q4小幅回溫

        據(jù)新浪,顯示驅(qū)動IC(DDI)在第三季度面臨巨大庫存去化壓力,后段封測代工(OSAT)廠的產(chǎn)能利用率大打折扣。封裝基材渠道業(yè)內(nèi)人士也透露DDI相關(guān)業(yè)務(wù)營收一度腰斬。但是進入第四季度,DDI相關(guān)領(lǐng)域修正幅度已有縮小趨勢,近期OSAT廠愿意提供“較有彈性”的報價,后續(xù)重點是力求產(chǎn)能利用率提升,基材需求在第四季度也小幅度回溫。

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