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      信達(dá)證券:半導(dǎo)體+AI生態(tài)逐漸清晰 AI芯片產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地

        信達(dá)證券指出,AIGC推動(dòng)AI產(chǎn)業(yè)化由軟件向硬件切換,半導(dǎo)體+AI生態(tài)逐漸清晰,AI芯片產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。硬件端核心包括AI芯片/GPU/CPU/FPGA/AISoC等,而在AI芯片中,算力及信息傳輸速率成為關(guān)鍵技術(shù),芯片性能及成本的平衡也帶動(dòng)周邊生態(tài),包括Chiplet/先進(jìn)封裝/IP等產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤妗=ㄗh關(guān)注寒武紀(jì)、景嘉微、龍芯中科、海光信息、紫光國(guó)微、復(fù)旦微電、安路科技、瑞芯微、晶晨股份、芯原股份、瀾起科技、長(zhǎng)電科技、通富微電等。

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