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      通富微電:在國內首家完成基于TSV技術的3DS DRAM封裝開發

        通富微電12月21日在互動平臺表示,在存儲器領域,公司多層堆疊NAND Flash及LPDDR封裝實現穩定量產,同時在國內首家完成基于TSV技術的3DS DRAM封裝開發,助推公司進階成為更有競爭力的存儲器封裝企業。

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