市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint指出,臺(tái)積電日前確認(rèn)5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)及SoC庫(kù)存仍在調(diào)整,而庫(kù)存調(diào)整可能延續(xù)到明年。由于智能手機(jī)終端市場(chǎng)銷售疲弱,在5G只能AP及SoC訂單需求尚未回溫前,臺(tái)積電未來(lái)2-3個(gè)季度的7nm及6nm產(chǎn)能利用率恐將滑落到80%-90%,直到包括WiFi及射頻芯片、SSD控制IC等新訂單開始上量投片,利用率就會(huì)明顯回升。

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