利揚(yáng)芯片公告，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)（CP）測(cè)試服務(wù)。
利揚(yáng)芯片公告，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測(cè)試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段，短報(bào)文芯片由戰(zhàn)略合作伙伴重慶西南集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司設(shè)計(jì)研發(fā)，公司為該芯片獨(dú)家提供晶圓級(jí)（CP）測(cè)試服務(wù)。
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