面板回溫難 封測(cè)端承壓 2022-08-23 15:13 array(1) { [429289]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(6) "面板" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 據(jù)媒體報(bào)道，面板和顯示驅(qū)動(dòng)IC需求全面下滑導(dǎo)致封測(cè)端疲軟。大尺寸DDI的主要封裝工藝是薄膜覆晶封裝（COF），需求不振與庫存調(diào)整使得COF軟性基板需求也下降。
請(qǐng)輸入驗(yàn)證碼