芯片商考慮與臺積電重新議價，擬將報價漲幅砍至3%

　　據(jù)媒體報道，IC設計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調(diào)至3%，臺積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價約6%。不過，IC設計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。報道稱，臺積電最受關注的南科Fab18廠，以5/4納米制程為主，3納米也量產(chǎn)在即，產(chǎn)能利用率更超過100%，不過，熱門的Fab15A廠的28納米及Fab14A廠的45納米制程產(chǎn)能則略有松動，已不到100%，估計年底至2023年上半期會進一步下降，這也是在此2大制程下單的IC設計業(yè)者找到可與臺積電議價的機會點。