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      通富微電:具備Chiplet封裝技術 先進封裝收入占比超過70%

        據第一財經,作為全球第五大封裝測試廠商,通富微電已具備大規模生產Chiplet封裝能力,目前在CPU、GPU、服務器領域正進軍5nm領域。記者致電通富微電投資者熱線,相關工作人員表示,公司具備Chiplet封裝技術,下屬子公司已為AMD提供產品,目前先進封裝收入占比超過70%。

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