array(1) {
[425252]=>
array(2) {
[2]=>
array(2) {
[0]=>
string(12) "光力科技"
[1]=>
string(13) "Chiplet概念"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
光力科技在互動平臺表示，公司專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域，公司半導(dǎo)體切割劃片機可用于半導(dǎo)體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
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