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      SK海力士將于明年初在美國新建芯片封裝工廠

        兩位知情人士稱,韓國SK海力士(SK Hynix)計劃在美國選址建設一家先進的芯片封裝工廠,并于明年第一季左右破土動工。一名不愿具名的消息人士稱,該工廠預計將耗資"數十億美元",到2025-2026年將實現量產。

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