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      華光新材:正牽手行業專家 加大加快應用于先進封裝領域的相關產品研發

        華光新材在互動平臺表示,錫焊膏產品應用于芯片基板的焊接,目前公司批量供貨的SMT錫焊膏還未達到芯片級的要求。公司關注到SiP封裝使用的錫焊膏、導電膠、BGA錫球等產品目前仍以進口為主,公司正牽手行業專家,加大加快應用于先進封裝領域的相關產品研發。

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