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同花順7x24快訊
大族激光在互動平臺表示，SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術可在原來傳統線切割的基礎上大幅提升產能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40%，120%和270%的產能。目前，產品正在客戶處做量產驗證。
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