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      SEMI:全球晶圓廠設備支出今年將續創新高

        國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年全球晶圓廠設備支出金額達1090億美元,將續創新高。SEMI表示,全球晶圓廠設備支出金額去年大增42%,至910億美元,預期今年可望進一步突破1000億美元大關,達1090億美元,再增加約20%,連續3年成長。中國臺灣今年晶圓廠設備支出金額達340億美元,高居全球之冠,年增52%。SEMI預估,韓國晶圓廠設備支出金額約255億美元,居全球第2位,年增7%。中國大陸支出金額則將滑落至170億美元,減少4%。

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