機(jī)構(gòu)：預(yù)估今年全球手機(jī)出貨下降7.6% 下半年半導(dǎo)體需求或疲軟

　　研究機(jī)構(gòu)野村下調(diào)了對(duì)全球智能手機(jī)出貨量的預(yù)估，預(yù)計(jì)今年全球手機(jī)出貨量下降7.6%；PC方面，或?qū)⒁蛐枨笃＼洀亩尦龇?wù)器短缺零件的產(chǎn)能。此外，半導(dǎo)體方面，野村認(rèn)為，北美制造商半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備(SPE)賬單3個(gè)月滾動(dòng)平均值仍低于2021年11月的水平，說明物流和供應(yīng)瓶頸限制了前道設(shè)備出貨量和收入。而下半年起，半導(dǎo)體需求可能會(huì)出現(xiàn)周期性疲軟，導(dǎo)致今年年底后道設(shè)備增長或?qū)⑹茏琛?/p>