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同花順7x24快訊
市場消息：韓美半導體正在開發(fā)被日本公司壟斷的晶圓切割設備，這將縮短設備交貨周期以解決半導體供應問題。據(jù)悉，韓美半導體目標是在今年下半年完成開發(fā)，其中技術開發(fā)的重要部分已經(jīng)完成。韓美半導體相關負責人表示：“晶圓切割設備市場的競爭非常激烈，如果我們在價格和交貨期等各個方面都具有競爭力，我們將能夠創(chuàng)造足夠的市場機會。”
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