華為公開芯片堆疊封裝相關專利 2022-04-06 15:46 array(1) { [372059]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(6) "華為" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 4月5日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利。該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。(TechWeb)
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