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      中信證券:半導體板塊下的IGBT、MCU等細分賽道仍保持相對景氣

        中信證券研報認為,整體來看,我們預計電子行業各細分板塊2022年一季度業績表現分化,其中半導體板塊下的IGBT、設備、MCU、模擬、代工制造等細分賽道仍保持相對景氣。展望未來,我們建議重點關注1)創新增量藍海:確定性強的純增量下游產品賽道(如汽車電子和AIoT)有望為電子行業各板塊帶來增長新動能;2)業績明確細分品類:消費電子關注果鏈和折疊屏;半導體關注設備國產化、優質設計公司,以及IGBT、MCU、模擬等明確增長邏輯的細分品類。

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