中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機成功交付

　　2月7日，上海微電子舉行首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發運儀式，這標志著中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機正式交付客戶。先進封裝光刻機是上海微電子目前的主打產品，全球市場占有率連續多年排名第一。此次發運的產品是新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端數據中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構集成領域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業同類產品的最高水平。(央視新聞)