折疊屏手機(jī)供不應(yīng)求 行業(yè)中低端芯片依然緊缺

　　記者通過(guò)采訪、調(diào)查等發(fā)現(xiàn)，盡管目前折疊屏手機(jī)技術(shù)、量產(chǎn)能力等較此前有了飛躍式發(fā)展，但由于市場(chǎng)需求遠(yuǎn)高于廠家預(yù)期，當(dāng)前市場(chǎng)折疊屏手機(jī)仍處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，京東等各電商平臺(tái)上，近期剛面市的幾款折疊屏手機(jī)都處于缺貨狀態(tài)。而從整個(gè)手機(jī)行業(yè)發(fā)展角度來(lái)看，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)依然非常激烈，且已全面進(jìn)入存量競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，但行業(yè)壁壘較深，跨界入局者較難成功，未來(lái)行業(yè)將呈現(xiàn)“高端+性價(jià)比”兩端發(fā)展趨勢(shì)，此外，手機(jī)行業(yè)芯片依然緊缺，但當(dāng)前主要是中低端芯片緊缺和高端芯片第一波產(chǎn)能緊缺，預(yù)計(jì)2022年底或2023年能有所緩解。(證券時(shí)報(bào))