“瀚巍微電子”完成Pre-A+輪融資，發布最新款超低功耗UWB芯片

　　低功耗UWB(超寬帶)芯片設計公司“瀚巍微電子”宣布完成Pre-A+輪融資，融資總額為8000余萬元人民幣，融資由光速中國和高榕資本聯合領投，啟明創投和常春藤資本跟投。本輪融資將用于產品研發，市場擴展以及人才引進。同時，瀚巍發布其最新款超低功耗UWB無線SoC(系統級芯片)產品MK8000。(36氪)