中國信科成功研制國內(nèi)首款1.6Tb/s硅光互連芯片

　　1月5日，記者從中國信科集團(tuán)獲悉，近日，中國信息通信科技集團(tuán)光纖通信技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)國家重點實驗室聯(lián)合國家信息光電子創(chuàng)新中心(NOEIC)、鵬城實驗室，在國內(nèi)率先完成了1.6Tb/s硅基光收發(fā)芯片的聯(lián)合研制和功能驗證，實現(xiàn)了我國硅光芯片技術(shù)向Tb/s級的首次跨越，為我國下一代數(shù)據(jù)中心內(nèi)的寬帶互連提供了可靠的光芯片解決方案。(21世紀(jì)經(jīng)濟報道)