機(jī)構(gòu)：2021年全球IC代工銷售額預(yù)計超950億美元 2022年可望再增長15%

　　 DIGITIMES Research預(yù)估，2021年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)銷售額將達(dá)952億美元，年增近26%，而2022年芯片供需仍難平衡，加上5G等中長期應(yīng)用，晶圓代工需求仍將穩(wěn)健，使全年銷售額將再增長15%。