臺積將推出5nm汽車電子平臺和2nm新晶體管架構

　　12月22日，在中國集成電路設計業(yè)2021年會暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD2021)上，臺積電(中國)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，臺積電將于明年3月推出5nm汽車電子工藝平臺，同時臺積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構并采用新的材料。羅鎮(zhèn)球表示臺積電從今年開始大幅提升資本開支，在2021年-2023年，會在已擴產(chǎn)的基礎上投資超過1000億美元。