博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃

　　博世集團微信公眾號發(fā)布消息稱，經(jīng)過多年的研發(fā)，博世目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。未來，博世還將繼續(xù)擴大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能。博世已經(jīng)開始擴建羅伊特林根工廠的無塵車間，同時著手研發(fā)功率密度更高的第二代碳化硅芯片，預(yù)計將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。