蘋果3款AR/VR芯片物理設計已完成，將交由臺積電代工

　　消息人士透露，蘋果設計的AR/VR芯片，仍將交由芯片代工合作伙伴臺積電代工，大規(guī)模生產(chǎn)預計在一年以后。蘋果設計的AR/VR芯片仍交由臺積電代工，也就意味著目前蘋果設計的硬件產(chǎn)品芯片，全部由臺積電代工。蘋果自研用于iPhone、iPad的A系列處理器，從2016年開始就一直由臺積電獨家代工。(TechWeb)