露笑科技：合肥露笑半導體研發的碳化硅襯底片已送樣檢測通過 ©原創 2021-06-25 19:56 0 露笑科技6月25日晚間公告，截至本公告日，合肥露笑半導體研發的碳化硅襯底片已送樣檢測通過，目前正在積極向下游客戶進行送樣；合肥露笑半導體一期生產用設備的安裝調試工作已經完成，并準備近期投產。
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