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      武漢創(chuàng)投峰會大咖論道: 硬科技成為“風(fēng)口”

        “今天我們真正迎來了硬科技投資的高潮,而且更廣闊的前景還在后面。”6月24日,在中國(武漢)創(chuàng)投峰會上,華登國際董事總經(jīng)理黃慶做主題演講的第一句話就引起廣泛共鳴:在我國經(jīng)濟全面走向高質(zhì)量發(fā)展的當(dāng)下,硬科技已成為投資“風(fēng)口”。清科集團董事長倪正東介紹,2020年,從投資金額來看,增長最多的是以芯片為代表的半導(dǎo)體和電子設(shè)備產(chǎn)業(yè),投資總量增長了280%;排名第二的是清潔技術(shù),增長了接近120%;排名第三的是醫(yī)療健康,增長了接近75%。“整個投資界,越來越往科創(chuàng)方向投資。”(上海證券報)

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