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      華虹半導體攜手斯達半導打造車規級IGBT芯片暨12英寸IGBT規模量產

        記者獲悉,6月24日,華虹半導體有限公司與斯達半導舉辦“華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀式”,并簽訂戰略合作協議。雙方共同宣布,攜手打造的高功率車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片,已通過終端車企產品驗證,廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。(證券時報)

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